1. 電解銅硫脲的作用與化學原理原理
硫脲(TU)作為平整劑被廣泛用於銅的電鍍和電精煉， 它是一種還原劑， 可與Cu2+反應生成二硫化甲脒和Cu+。 硫脲與CuSO4生成CuSO4-H2SO4-硫脲絡合物， 同時也可與Cu+生成絡合物(lgβ4=15.4)， Cu+還可與二硫化甲脒形成絡合物［1］。 硫脲及其生成的各種絡合物， 都能在銅電極表面產生吸附［2-5］。 眾所周知， 在銅電解精煉中， 沉積銅的質量主要取決於在電解質中維持一個最佳添加劑濃度， 所以了解硫脲的作用機理及其對沉積織構的影響， 以便控制添加硫脲的濃度， 在銅電解精煉中是非常重要的。
在電解液中添加硫脲時， 影響銅沉積的成核過程， 由「瞬間成核」變為「持續成核」， 增大電極表面的成核密度。 在添加10mg/L硫脲時， 得到最大成核密度， 而成核密度愈大， 則形成晶核的臨界尺寸愈小， 愈有利於銅沉積表面的光滑性。 成核密度增大， 造成了銅沉積生長結構類型的多樣化， 最終導致銅沉積中晶面擇優取向的優勢減弱， 形成了一種沒有明顯擇優取向的晶體生長方式， 在此條件下得到的沉積表面最光滑細致； 當硫脲濃度過大時(＞20mg/L)， 硫脲及其絡合物， 在銅電極表面形成一層吸附膜， 降低成核密度， 並促進(111)晶面的擇優取向， 改變沉積物生長類型， 造成沉積表面的某些部位發生「突出生長」， 使沉積表面粗糙度增加。 硫脲在影響銅沉積過程的同時， 由於它在銅電極表面的吸附性較強， 所以會發生共沉積現象， 且濃度越大， 「共沉積」越嚴重。
更多電解銅相關信息盡在上海有色網 http://www.smm.cn銅專區。