Ⅰ 導熱硅脂跟導熱硅膠有何區別
導熱硅膠： 導熱硅膠和導熱硅脂都屬於熱界面材料。 導熱硅膠就是導熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱硅脂最大的不同就是導熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。 導熱硅膠片： 工業上有一種稱之為導熱硅膠片的材料，一般用於需要絕緣導熱的應用場合，外殼和晶元表面。多種厚度選擇，起導熱填充作用，這種材料的導熱系數高，按需求選 擇，成本較高。導熱墊是採用高導熱系數材料設計而成。體積電阻率和擊穿電壓極高，是一種柔性固體導熱材料，安裝時需要夾緊應力。廣泛應用於帶電的半導體表
Ⅱ 導熱硅膠片和矽膠散熱片有什麼區別哪種更好
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矽是硅的舊稱，在大陸矽膠一般叫做硅膠，導熱硅膠片是硅膠種類中的一種，在台灣和其它亞洲地區仍把導熱硅膠片稱為矽膠散熱片。導熱硅膠片在業界還被稱為導熱硅膠墊、導熱矽膠片、導熱墊片、導熱硅膠墊片、散熱硅膠片等。導熱硅膠片導熱系數1.0-7.9W，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料。導熱硅膠片就是矽膠散熱片，只是名稱叫法上的區別，所以不存在哪種好哪種不好的說法，希望能幫到您，謝謝！
Ⅲ 導熱硅膠墊片有什麼性能優勢
導熱硅膠墊片又名導熱硅膠片或導熱硅膠墊，其主要性能優勢包括：
(1)導熱硅膠片在可實現結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求，導熱硅膠片厚度,柔軟程度可根據設計的不同進行調節,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構和晶元等尺寸差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的製作要求,特別是對平面度,粗糙度的工差。如果提高導熱材料接觸件的加工精度則會大大提升產品成本，因此導熱硅膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器及接觸件的生產成本。 除了導熱硅膠片使用最為廣泛的PC行業，現在產品新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器，將結構件和散熱器統一成散熱結構件。在PCB布局中將散熱晶元布局在背面，或在正面布局時，在需要散熱的晶元周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導到PCB背面，然後通過導熱硅膠片填充建立導熱通道導到PCB下方或側面的散熱結構件（金屬支架，金屬外殼），對整體散熱結構進行優化。這樣不但大大降低產品整個散熱方案的成本，還能實現產品的體積最小化及便攜性。
(2)導熱系數的范圍以及穩定度，導熱硅膠片在導熱系數的可選擇范圍更為廣闊,其產品可以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以上，並且性能穩定,長期使用性可靠。相比於導熱雙面膠目前最高導熱系數也不超過1.0w/k-m的,導熱效果差。導熱硅脂跟導熱硅膠片相比其存在形態常溫固化，在高溫狀態下容易產生表面乾裂或性能不穩定,並且容易揮發以及流動,導熱能力會逐步下降,不利於長期的可靠系統運作.
(3)減震吸音的優勢，導熱硅膠片的硅膠載體決定了其良好彈性和壓縮比，從而實現了減震效果，如果再調整密度和軟硬度更可以產生對低頻電磁雜訊起到很好的吸收作用。相對於導熱硅脂和導熱雙面膠的使用方式決定了其他導熱材料不具有減震吸音效果。
(4)電磁兼容性（EMC），絕緣的性能導熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性,對EMC具有很好的防護,由硅膠材質的原因不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。 導熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對EMC防護性能比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有在晶元本身做了絕緣處理或晶元表面做了EMC防護時才可以使用。 導熱硅脂因材料特性本身的EMC防護性能也比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有晶元本身做了絕緣處理或晶元表面做了EMC防護才可以使用。
(5)可重復使用的便捷性。導熱硅膠片為穩定固態，被膠強度可選，拆卸方便，可重復使用。 導熱雙面膠一旦使用，不易拆卸，存在損壞晶元和周圍器件的風險，不易拆卸徹底。在刮徹底時，會刮傷晶元表面以及搽拭時帶上粉塵，油污等干擾因素，不利於導熱和可靠防護。 導熱硅脂必須小心的搽拭，也不易搽拭平均徹底，特別在更換導熱介質測試中，其會對測試數據的可靠性產生影響，從而影響工程師的判斷。
Ⅳ 導熱硅膠片和導熱矽膠片有什麼區別
您好，樓主！跨越電子導熱材料您身邊的熱管理解決方案專家很高興為您詳細解答：
矽是英文silicone翻譯過來的，第一個音節發「西」音，在香港那邊還有那種說法，但我們大陸都稱為硅膠。硅膠有透明的，也有其它顏色的，只是加了其它不透明的補強填料和顏料而已。以前說的矽膠其實就是現在的硅膠了。
導熱硅膠片又稱為導熱硅膠墊（ThermalSiliconPad）是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等。
導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導熱填充材料。
東莞市跨越電子國內最早專注生產製作導熱材料的企業，知名度在行業內已成為領導者之一。這么多年來與眾多世界500強（如：比亞迪、華為、聯想、創維、康佳等等）建立了長期戰略合作關系。
Ⅳ 導熱硅膠墊導熱系數12w和4w的區別
國內一般導熱硅膠墊片的導熱系數為0.8W/m.k~10W/m.k之間，沒有特定的值。
因為測試方法的不同也會影響導熱系數的數值，所以一般在需要導熱硅膠片時，還是要看實際應用測試中，最適合哪一種導熱硅膠片。
Ⅵ 導熱墊和硅脂，哪個傳熱好
單論導熱效果,液態金屬好於硅脂好於硅脂墊,綜合考慮還是使用硅脂最好.
液態金屬你可以參考網上的一些介紹,使用太麻煩,太貴,無性價比,除非是高端台式機玩超頻,否則沒必要,我覺得,而且與其花大力氣在一個介質上,不如多關注風道,散熱器.
硅脂墊適合發熱較小的元件,比如顯存,優點是方便,但是效果一般.
硅脂是主流,價格從5塊到200不等,但是我覺得只要不是太山寨的就好,最好是含銀的,國產的由於比較稀,溶劑揮發後硅脂變硬,清理麻煩,進口的信越一流會好一些,塗抹不易太厚,這東西的主要目的是使晶元和散熱片緊密結合,消除表面不平導致的縫隙,厚了影響散熱效果.
不過說一下我的經驗,我的本本以前用的是一個國產雜牌,半年一次散熱模塊,順便換換硅脂,除了硬化清潔麻煩外,還不錯；後來國產用完了,買了信越的一款,也還不錯,沒有變硬的煩惱,但是效果也未見太大改觀；後來本本出了問題,維修處說我買的信越是假貨,專業水準塗抹給我換了專業的正牌信越,回家一看,散熱比以前差多了,回來又換回了自己的那個假貨,所以,我覺得,平台散熱花太多精力和銀子在散熱介質上不值得.
Ⅶ 導熱硅膠墊片價格導熱硅膠墊片多少錢報價
樓主您好，GLPOLY導熱材料您身邊的熱管理解決方案專家為您解答：
第一、導熱硅膠墊片導熱系數1.0~7.9.0W，厚度從0.3~10.0mm，選擇范圍廣，導熱硅膠墊片製作原料主要是由硅膠以及一些金屬氧化物，製作流程是經過特殊工藝延壓而成，具有導熱、絕緣、填縫、減震等作用，是一種使用廣泛的理想導熱介質材料。
第二、導熱硅膠墊片的價格一般是按平方米報價的，也可按客戶提供的尺寸報價。
第三、同一導熱系系數下，導熱硅膠墊片厚度越厚價格越貴，數量越多價格越優惠。
第四、同一厚度下，導熱硅膠墊片導熱系數越高價格也越貴。
第五、低導熱系數的導熱硅膠墊片和高導熱系數的導熱硅膠墊片價格相差很大，有的甚至相差十多倍。
Ⅷ 各種材料導熱效果
1、PC相變導熱絕緣材料 利用基材的特性，在工作溫
度中發生相變，從而使材料更加貼合接觸表面，同時也
獲得了超低的熱阻，更加徹底的進行熱量傳遞，是
CPU、模塊電源等重要器件的可靠選擇。
2、導熱導電襯墊特殊工藝和先進技術的結晶，超乎尋
常的導熱能力和低電阻是在特殊場合使用的材料，其熱
傳導能力和材料本身具備的柔韌性，很好的貼合了功率
器件的散熱和安裝要求。
3、熱傳導膠帶廣泛應用在功率器件與散熱器之間的粘
接，能同時實現導熱、絕緣和固定的功能，能有效減小
設備的體積，是降低設備成本的有利選擇。
4、導熱絕緣彈性橡膠具有良好的導熱能力和高等級的
耐壓，符合目前電子行業對導熱材料的需求，是替代硅
脂導熱膏加雲母片的二元散熱系統的最佳產品。該類產
品安裝便捷，利於自動化生產和產品維護，是極具工藝
性和實用性的新型材料。
5、柔性導熱墊一種有較厚的導熱襯墊，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱
部位與散熱部位的熱傳遞，同時還能起到減震、絕緣、
密封等作用，能夠滿足設備小型化、超薄化的設計要求。
6、導熱填充劑也可以作為導熱膠使用，不僅具有導熱
的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通過對接觸
面或罐狀體的填充，傳導發熱部件的熱量。
7、HCY導熱絕緣灌封膠導熱絕緣灌封膠適用於對散熱
性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化後導熱性能
好，絕緣性優，電氣性能優異，粘接性好，表面光澤性
好。
這些材料是近年來針對設備的熱傳導要求而設計的，性能優異、可靠。它們適合各種環境和要求，對可能出現的導熱問題都有妥善的對策，對設備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助，該導熱產品已經越來越多的應用到許多產品中，提高了產品的可靠性