1. 半導體封裝與測試這個行業有前途嗎，做工藝有錢途嗎
我在Amkor上班，工資也就那樣！這一行建議管理崗，要是管理崗上不去，建議換行！在工廠學的技術含量有限！
2. 半導體封裝測試方面，都需要用到哪些設備
如果是整條封裝測試線需要以下工序：磨片機、劃片機、裝片機、打線機、包封機器、電鍍設備、切筋機、測試機、分選機、列印機
3. 半導體封裝有哪些設備
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶元的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割為小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路；然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後還要進行一系列操作，封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最後入庫出貨。
半導體封裝一般用到點膠機+膠水環氧樹脂，焊機+焊膏。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、列印 、切筋和成型 、外觀檢查、 成品測試 、包裝出貨。
4. IC封裝測試生產線都需要什麼設備，我們公司打算建一條小型的生產線
1、要看你封裝什麼產品！
2、購買WAFER（晶圓）還是自己購買DICE（晶粒）。DICE是別人減薄切好的！
3、看你是用共晶工藝還是點膠工藝！設備所有增減！
4、打線機，看要打什麼線，金線和鋁線的話不用吹氮氣設備，銅線就需要了。
5、塑封看什麼級別。夠不同等級料餅，當然還有必須用對應封裝模具！封裝用的框架也是有等級的，至少現在有銅合金和鐵合金的。
6、封裝好了就要電鍍，鍍錫！電鍍廠，可以找外協！
7、切筋正型機。
8、測試機，分選機，要看你封裝形式和IC的類別選擇。
9、激光打字。
10、編帶，包裝。
一般最簡單TO92一整套200萬以內可以搞定！
5. 請問投資2000萬能做自動化封裝測試工廠么產量能到多少公司的業務來源主要是什麼
能做，但是資金還是不充裕，簡單的估算，封裝測試的設備購買（新設備還是二手設備）、人員的招聘等都是大量耗費資金的。另外，不知道你的封裝測試的晶元類型是什麼，高階的封裝如BUMPING、BGA、FLIP CHIP等，2000W屬於入門級的，即使不開工，光設備的損耗就是不小的開支。如果你算是做如TSOP等引線框架之類低階封裝，還需要做電鍍，這個是需要環境評估的，電鍍液等重污染物是不能隨便排放，和政府官員打交道以及拿證書都是需要資金支持。
產量是多少說到底還是看你的封裝投資類型，這個即使是INTEL、ASE、AMKOR等大廠也不敢妄加估計自己的產量，設備是否能正常運作、人員隊伍是否按部就班、晶元封裝外型等都是產量相關的因數，這個如果即使能估計出來也是個虛的。
公司的業務來源主要是什麼？ 當前功率器件等對引線框架類的晶元需求還是大的，如電源晶元等都是用的QFN等比較簡單的封裝，內存用的是TSOP58、46管腳類型，對應於電源晶元供應商，你就可以為他們提供代加工，這類公司外資內資合資都有不少，前提是你要有公關能力，還要代工價格有競爭優勢。BGA等大部分用在邏輯晶元或存儲晶元上，這樣的公司也不少，大部分是外資，內資的很少，如果你給客戶做QUAL的YIELD高，加上價格優勢和公關能力，也能拿到不少單子；用在手機上的通信類晶元當前不少，但是單子比較難拿，主要集中在幾個大客戶手中，如QUALCOMM、BROADCOM等。
總結一下，低階的封裝投資金額少，客戶源稍多和容易接洽，這類封裝對產線的要求稍低，但是收費也不高；高階的封裝投資大，當前的市場需求量稍大，客戶多是外資所以談生意首先一定要靠代工實力。這個不是一句兩句能講清的，具體而言，你可以參考天水華天科技股份有限公司的建廠經驗。
6. 一條晶元塑料封裝生產線要些什麼設備投資要多少
排下）
晶元組（北橋）
主要功能是負責 CPU(處理器)、GPU(顯卡處理晶元)內存之間的數據交換
它是主板上最重要的晶元
一般來說責任是支持 RAM型的不可永久存儲數據的設備的運行
南橋
主要支持硬碟 光碟機 USB快閃記憶體這種「永久」型儲存數據設備的運行
還支持集成音效卡的運行
也是缺少不了的主板晶元
主板上還有其他的多種晶元 我知道的也不多
但是其他的晶元都要與這兩個結合才能運行
所以這兩個是主板的靈魂
現在新一代主板北橋已經被集成與CPU 使得內存的讀取性能提升了不少
7. 我想投資一條生產10g晶元封裝的自動化生產線，不知道需要那些設備，大概需要多少投資
就是將晶元焊接到電路版上嗎？好像一個機器就行，這邊進去，那邊出來就焊接上了。機器幾千塊上萬的都有。
8. 有幾家半導體封裝測試公司用OE7200設備
華南有三家。
寧波明昕微電子，上海捷敏，威海日月光。
封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後，被切割為小的晶片(Die)，然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細的金屬(金、錫、銅、鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應引腳(Lead),並構成所要求的電路;然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後，還要進行一系列操作，如後固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及列印等工藝。封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢(Incoming)、測試(Test)和包裝(Packing)等工序，最後入庫出貨。典型的封裝工藝流程為:劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 列印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。
9. 本人在IC封裝測試廠工作了7年,想創業
現在實業創業很難的！畢竟淘寶，天貓，阿里巴巴大火！搞的實業越來越難做！想要創業成功必須要跟上時代的趨勢！現在正是由網路營銷轉換為移動互聯網營銷全民電商的大趨勢！想靠實業創業成功！需要具備以下幾點！
第一，有好的項目！資金充足。
第二，必須擁有一個好的營銷團隊。
第三，必須具備好的產品。
第四，必須與網路營銷掛鉤！或著你目標長遠點，跟移動互聯網這個未來營銷的大趨勢掛鉤！
第五，擁有一個好奇心，具有勇於探索的精神！
如果第一個條件不具備的話，就從第五條反向執行（從學會做微商開始）
10. 半導體封裝設備哪一家好
卓興半導體科技在行業內擁有一定的名氣，他們經過無數次的試驗，為半導體的封裝製程提供整體解決方案，提高了生產效率和良率，這個品牌在市場上的受歡迎程度非常高的。