⑴ 電鍍時加硫脲有什麼作用
提高鍍層的的強度和均勻度。屬於危險品，使用時要慎重。
⑵ 化學鍍厚鎳磷合金
本發明涉及一種鎂合金化學鍍鎳磷的方法，屬化學鍍膜工藝技術領域。本發明的特徵在於具有以下工藝過程和步驟：①配製化學鍍液；其組成及重量配方為：主鹽鹼式碳酸鎳10～30g／L；還原劑次亞磷酸鈉20～40g／L；絡合劑乳酸15～25g／L，丁二酸4～8g／L，乙酸鈉10～20g／L，檸檬酸3～15g／L，選上述絡合劑中的一種或多種；穩定劑硫脲0．5～3．0mg／L，碘酸鈉5～15mg／L，選上述穩定劑中的一種或二種；防腐劑氟化氫銨15～30g／L；餘量為水。②將鎂合金脫脂、酸洗，清潔表面。③浸鋅處理、退鋅、二次浸鋅。④化學鍍鎳；溫度80～90℃，pH6～7，施鍍時間45～60分鍾。⑤水洗，並在200℃下熱處理2小時；最後獲得厚度為15～20微米的鎳磷合金鍍層。
鎂合金化學鍍鎳磷的方法
⑶ 電鍍鍍鎳加什麼化學葯劑硬度會提高
沒有，
(5)穩定劑 化學鍍鎳溶液是一個熱力學不穩定體系，在施鍍過程中，如因加熱方式不當導致局部過熱，或因鍍液調整補充不當導致局部pH值過高，以及因鍍液被污染或缺乏足夠的連續過濾導致雜質的引入或形成等，都會觸發鍍液在局部發生激烈的自催化反應，產生大量Ni-P黑色粉末，從而使鍍液在短期內發生分解，因此鍍液中應該加入穩定劑。 穩定劑的作用在於抑制鍍液的自發分解，使施鍍過程在控制下有序進行。穩定劑能優先吸附在微粒表面抑制催化反應，從而掩蔽催化活性中心，阻止微粒表面的成核反應，但不影響工件表面正常的化學鍍過程。但必須注意的是，穩定劑是一種化學鍍鎳毒化劑，即反催化劑，只需加入痕量就可抑制鍍液自發分解。穩定劑不能使用過量，過量後輕則降低鍍速，重則不再起鍍，因此必須慎重使用。 化學鍍鎳中常用的穩定劑有以下幾種。 ①重金屬離子，如Pb2+、Sn2+、Cd2+、Zn2+、Bi3+等。 ②第ⅥA族元素S、Se、Te的化合物，如硫脲、硫代硫酸鹽、硫氰酸鹽等。 ③某些含氧化合物，如AsO2-、M0042-、N02-、IO3-等。 ④某些不飽和有機酸，如馬來酸等。 (6)加速劑 在化學鍍鎳溶液中能提高鎳沉積速度的成分稱為加速劑。它的作用機理被認為是活化次磷酸根離子，促進其釋放原子氫。化學鍍鎳中的許多絡合劑兼有加速劑的作用。無機離子中的F一是常用的加速劑，但必須嚴格控制其濃度，用量大不僅會降低沉積速度，還對鍍液穩定性有影響。 研究表明，許多作為化學鍍鎳液中的穩定劑的物質，當它們以更微量存在於鍍鎳液中的時候，可以起到加速劑的作用。如硫脲加量為5mg／L時，作為穩定劑起作用，當添加量降低為1mg／L時，則有加速劑的作用。 (7)其他組分 在化學鍍鎳溶液中，除了以上主要成分外，有時還加入表面活性劑以抑制鍍層針孔，加入光亮劑以提高鍍層光亮度。但電鍍鎳溶液中常用的表面活性劑十二烷基硫酸鈉，卻不適用於化學鍍鎳溶液，因為它常使鍍層出現不完整的污斑
⑷ 高磷化學鍍鎳液是不是叫雙氧水
浸鋅時間為30～90秒。④化學鍍鎳、酸洗；f．然後進入化學鍍鎳磷的工藝程序；b．將鎂合金事先進行脫除油脂處理；防腐劑氟化氫銨15～30g／L。⑤水洗，選上述絡合劑中的一種或多種；還原劑次亞磷酸鈉20～40g／L，氯化鐵1～3g／L的混合溶液中進行，施鍍時間45～60分鍾；用上述步驟C中同樣的混合溶液進行二次浸鋅、退鋅：3～15g／L，並在200℃溫度下熱處理2小時；酸洗是將表面清潔的鎂合金部件放入氫氟酸和磷酸的混合酸液中。本發明的特徵在於具有以下工藝過程和步驟，即用30～50％濃度的硝酸溶液進行退鋅，選上述穩定劑中的一種或二種：a．首先制備好鍍鎳磷化學鍍液；酸洗20～50秒後；其組成及重量配方為，乳酸；d．然後進行退鋅本發明涉及一種鎂合金化學鍍鎳磷的方法；絡合劑檸檬酸或檸檬酸三鈉，pH6～7。鎂合金化學鍍鎳磷的方法 一種鎂合金化學鍍鎳磷的方法，此時為一次浸鋅；c．然後進行浸鋅處理，然後進行酸洗；還原劑次亞磷酸鈉，該鍍液的化學組成及其重量配方如下，施鍍時間為45～60分鍾；防腐劑氟化氫銨；該混合酸液是濃度為40％的氫氟酸與濃度為68％的磷酸以1∶1體積比配製而成；穩定劑硫脲0．5～3．0mg／L：主鹽鹼式碳酸鎳；餘量為水：15～30g／L：①配製化學鍍液，乙酸鈉10～20g／L；e．二次浸鋅，碘酸鈉：10～20g／L：10～30g／L；最後獲得厚度為15～20微米的鎳磷合金鍍層：0．5～3mg／L、二次浸鋅；絡合劑乳酸15～25g／L；穩定劑硫脲，丁二酸4～8g／L，選上述穩定劑中的一種或二種，選上述絡合劑中的一種或多種；g．然後進行水洗；浸鋅是在氧化鋅80～100g／L，丁二酸，溫度控制在80～90℃，將上述經處理的鎂合金部件放入上述的化學鍍液中，其特徵在於具有以下的工藝過程和步驟，浸鋅時間為5～8分鍾；溫度80～90℃；餘量為水。③浸鋅處理，溶液的PH值調節為6～7。②將鎂合金脫脂，檸檬酸3～15g／L，碘酸鈉5～15mg／L：主鹽鹼式碳酸鎳10～30g／L：15～25g／L，灑石酸鉀鈉10～20g／L；最後在鎂合金錶面獲得具有金屬光澤的鎳磷合金鍍層，氫氧化鈉250～500g／L：5～15mg／L：4～8g／L，並在200℃下熱處理2小時，再用水沖洗干凈，隨後用水沖洗干凈，清潔表面，乙酸鈉：20～40g／L，屬化學鍍膜工藝技術領域，其厚度為15～20微米
⑸ 不合格的化學鍍鎳層怎麼退鍍
您好，退鎳水的主要程份是表面活性劑，非離子型有機酸/鹼，濕潤劑，水等。廣州市貽順化工的退鎳液主要應用於退除鐵底材、銅底材、PC、PMMA（亞克力）、PET、電路板、光學玻璃、塑膠產品的金屬鍍鎳層。本退鍍液能快速退鍍，退鍍後的基材無斑點、光亮透明，是適用於手工退鍍和機械退鍍的高效退鍍液。酸性退鍍液，環保安全無毒，通過ROHS環保檢測；退鎳速度快、徹底、無殘留，有效降低廢品率；安全穩定、對基材無傷害。處理後的產品無斑點、光亮；常溫使用，操作方便。
使用方法：
1、本品為原液使用先用耐腐蝕塑料容器裝好，常溫使用加入添加劑20-40克/公斤。
2、本品在使用過程中，應根據退鍍產品的數量、班次來進行不斷添加。
3、當退鍍效果不好時，重新進行徹底的更換以便清除沉澱物達到最佳效果。
4、原液使用，不要加水。
5、工件要完全浸沒在退鎳液中，並翻動工件，不能使工件露出液面。
6、本產品不太適應鐵底材有鍍銅層和鍍鎳層兩種鍍層，否則容易傷到基體。
⑹ 電解銅硫脲的作用與化學原理原理
硫脲(TU)作為平整劑被廣泛用於銅的電鍍和電精煉， 它是一種還原劑， 可與Cu2+反應生成二硫化甲脒和Cu+。 硫脲與CuSO4生成CuSO4-H2SO4-硫脲絡合物， 同時也可與Cu+生成絡合物(lgβ4=15.4)， Cu+還可與二硫化甲脒形成絡合物［1］。 硫脲及其生成的各種絡合物， 都能在銅電極表面產生吸附［2-5］。 眾所周知， 在銅電解精煉中， 沉積銅的質量主要取決於在電解質中維持一個最佳添加劑濃度， 所以了解硫脲的作用機理及其對沉積織構的影響， 以便控制添加硫脲的濃度， 在銅電解精煉中是非常重要的。
在電解液中添加硫脲時， 影響銅沉積的成核過程， 由「瞬間成核」變為「持續成核」， 增大電極表面的成核密度。 在添加10mg/L硫脲時， 得到最大成核密度， 而成核密度愈大， 則形成晶核的臨界尺寸愈小， 愈有利於銅沉積表面的光滑性。 成核密度增大， 造成了銅沉積生長結構類型的多樣化， 最終導致銅沉積中晶面擇優取向的優勢減弱， 形成了一種沒有明顯擇優取向的晶體生長方式， 在此條件下得到的沉積表面最光滑細致； 當硫脲濃度過大時(＞20mg/L)， 硫脲及其絡合物， 在銅電極表面形成一層吸附膜， 降低成核密度， 並促進(111)晶面的擇優取向， 改變沉積物生長類型， 造成沉積表面的某些部位發生「突出生長」， 使沉積表面粗糙度增加。 硫脲在影響銅沉積過程的同時， 由於它在銅電極表面的吸附性較強， 所以會發生共沉積現象， 且濃度越大， 「共沉積」越嚴重。
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⑺ 銅材料鍍高磷化學鎳，怎麼退鍍化學鎳層不傷原材
這個問題主要看基體材料，銅基體和磁性基體化學鎳不合格層退鍍一般採用化學退鍍液加熱退鍍，但一般風險高。下面介紹常見鋁合金基體的退鍍，退液配置：硝酸/水/硫脲=300/3/20。也可不加水，切記硫脲不能一次性倒入，邊放硫脲邊攪拌
⑻ 電鍍時加硫脲有什麼作用
電鍍時加硫脲可以提高鍍層的的強度和均勻度.屬於危險品,使用時要慎重.