Ⅰ 导热硅脂跟导热硅胶有何区别
导热硅胶： 导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。 导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。 导热硅胶片： 工业上有一种称之为导热硅胶片的材料，一般用于需要绝缘导热的应用场合，外壳和芯片表面。多种厚度选择，起导热填充作用，这种材料的导热系数高，按需求选 择，成本较高。导热垫是采用高导热系数材料设计而成。体积电阻率和击穿电压极高，是一种柔性固体导热材料，安装时需要夹紧应力。广泛应用于带电的半导体表
Ⅱ 导热硅胶片和矽胶散热片有什么区别哪种更好
楼主您好，GLPOLY导热材料您身边的热管理专家为您解答：
矽是硅的旧称，在大陆矽胶一般叫做硅胶，导热硅胶片是硅胶种类中的一种，在台湾和其它亚洲地区仍把导热硅胶片称为矽胶散热片。导热硅胶片在业界还被称为导热硅胶垫、导热矽胶片、导热垫片、导热硅胶垫片、散热硅胶片等。导热硅胶片导热系数1.0-7.9W，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。导热硅胶片就是矽胶散热片，只是名称叫法上的区别，所以不存在哪种好哪种不好的说法，希望能帮到您，谢谢！
Ⅲ 导热硅胶垫片有什么性能优势
导热硅胶垫片又名导热硅胶片或导热硅胶垫，其主要性能优势包括：
(1)导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，导热硅胶片厚度,柔软程度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差,降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求,特别是对平面度,粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器及接触件的生产成本。 除了导热硅胶片使用最为广泛的PC行业，现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化。这样不但大大降低产品整个散热方案的成本，还能实现产品的体积最小化及便携性。
(2)导热系数的范围以及稳定度，导热硅胶片在导热系数的可选择范围更为广阔,其产品可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以上，并且性能稳定,长期使用性可靠。相比于导热双面胶目前最高导热系数也不超过1.0w/k-m的,导热效果差。导热硅脂跟导热硅胶片相比其存在形态常温固化，在高温状态下容易产生表面干裂或性能不稳定,并且容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作.
(3)减震吸音的优势，导热硅胶片的硅胶载体决定了其良好弹性和压缩比，从而实现了减震效果，如果再调整密度和软硬度更可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。相对于导热硅脂和导热双面胶的使用方式决定了其他导热材料不具有减震吸音效果。
(4)电磁兼容性（EMC），绝缘的性能导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。 导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。 导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。
(5)可重复使用的便捷性。导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便，可重复使用。 导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。在刮彻底时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护。 导热硅脂必须小心的搽拭，也不易搽拭平均彻底，特别在更换导热介质测试中，其会对测试数据的可靠性产生影响，从而影响工程师的判断。
Ⅳ 导热硅胶片和导热矽胶片有什么区别
您好，楼主！跨越电子导热材料您身边的热管理解决方案专家很高兴为您详细解答：
矽是英文silicone翻译过来的，第一个音节发“西”音，在香港那边还有那种说法，但我们大陆都称为硅胶。硅胶有透明的，也有其它颜色的，只是加了其它不透明的补强填料和颜料而已。以前说的矽胶其实就是现在的硅胶了。
导热硅胶片又称为导热硅胶垫（ThermalSiliconPad）是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等。
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
东莞市跨越电子国内最早专注生产制作导热材料的企业，知名度在行业内已成为领导者之一。这么多年来与众多世界500强（如：比亚迪、华为、联想、创维、康佳等等）建立了长期战略合作关系。
Ⅳ 导热硅胶垫导热系数12w和4w的区别
国内一般导热硅胶垫片的导热系数为0.8W/m.k~10W/m.k之间，没有特定的值。
因为测试方法的不同也会影响导热系数的数值，所以一般在需要导热硅胶片时，还是要看实际应用测试中，最适合哪一种导热硅胶片。
Ⅵ 导热垫和硅脂，哪个传热好
单论导热效果,液态金属好于硅脂好于硅脂垫,综合考虑还是使用硅脂最好.
液态金属你可以参考网上的一些介绍,使用太麻烦,太贵,无性价比,除非是高端台式机玩超频,否则没必要,我觉得,而且与其花大力气在一个介质上,不如多关注风道,散热器.
硅脂垫适合发热较小的元件,比如显存,优点是方便,但是效果一般.
硅脂是主流,价格从5块到200不等,但是我觉得只要不是太山寨的就好,最好是含银的,国产的由于比较稀,溶剂挥发后硅脂变硬,清理麻烦,进口的信越一流会好一些,涂抹不易太厚,这东西的主要目的是使芯片和散热片紧密结合,消除表面不平导致的缝隙,厚了影响散热效果.
不过说一下我的经验,我的本本以前用的是一个国产杂牌,半年一次散热模块,顺便换换硅脂,除了硬化清洁麻烦外,还不错；后来国产用完了,买了信越的一款,也还不错,没有变硬的烦恼,但是效果也未见太大改观；后来本本出了问题,维修处说我买的信越是假货,专业水准涂抹给我换了专业的正牌信越,回家一看,散热比以前差多了,回来又换回了自己的那个假货,所以,我觉得,平台散热花太多精力和银子在散热介质上不值得.
Ⅶ 导热硅胶垫片价格导热硅胶垫片多少钱报价
楼主您好，GLPOLY导热材料您身边的热管理解决方案专家为您解答：
第一、导热硅胶垫片导热系数1.0~7.9.0W，厚度从0.3~10.0mm，选择范围广，导热硅胶垫片制作原料主要是由硅胶以及一些金属氧化物，制作流程是经过特殊工艺延压而成，具有导热、绝缘、填缝、减震等作用，是一种使用广泛的理想导热介质材料。
第二、导热硅胶垫片的价格一般是按平方米报价的，也可按客户提供的尺寸报价。
第三、同一导热系系数下，导热硅胶垫片厚度越厚价格越贵，数量越多价格越优惠。
第四、同一厚度下，导热硅胶垫片导热系数越高价格也越贵。
第五、低导热系数的导热硅胶垫片和高导热系数的导热硅胶垫片价格相差很大，有的甚至相差十多倍。
Ⅷ 各种材料导热效果
1、PC相变导热绝缘材料 利用基材的特性，在工作温
度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也
获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递，是
CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。
2、导热导电衬垫特殊工艺和先进技术的结晶，超乎寻
常的导热能力和低电阻是在特殊场合使用的材料，其热
传导能力和材料本身具备的柔韧性，很好的贴合了功率
器件的散热和安装要求。
3、热传导胶带广泛应用在功率器件与散热器之间的粘
接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小
设备的体积，是降低设备成本的有利选择。
4、导热绝缘弹性橡胶具有良好的导热能力和高等级的
耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅
脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产
品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺
性和实用性的新型材料。
5、柔性导热垫一种有较厚的导热衬垫，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热
部位与散热部位的热传递，同时还能起到减震、绝缘、
密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。
6、导热填充剂也可以作为导热胶使用，不仅具有导热
的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通过对接触
面或罐状体的填充，传导发热部件的热量。
7、HCY导热绝缘灌封胶导热绝缘灌封胶适用于对散热
性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能
好，绝缘性优，电气性能优异，粘接性好，表面光泽性
好。
这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性