1. 半导体封装与测试这个行业有前途吗，做工艺有钱途吗
我在Amkor上班，工资也就那样！这一行建议管理岗，要是管理岗上不去，建议换行！在工厂学的技术含量有限！
2. 半导体封装测试方面，都需要用到哪些设备
如果是整条封装测试线需要以下工序：磨片机、划片机、装片机、打线机、包封机器、电镀设备、切筋机、测试机、分选机、打印机
3. 半导体封装有哪些设备
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂，焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印 、切筋和成型 、外观检查、 成品测试 、包装出货。
4. IC封装测试生产线都需要什么设备，我们公司打算建一条小型的生产线
1、要看你封装什么产品！
2、购买WAFER（晶圆）还是自己购买DICE（晶粒）。DICE是别人减薄切好的！
3、看你是用共晶工艺还是点胶工艺！设备所有增减！
4、打线机，看要打什么线，金线和铝线的话不用吹氮气设备，铜线就需要了。
5、塑封看什么级别。够不同等级料饼，当然还有必须用对应封装模具！封装用的框架也是有等级的，至少现在有铜合金和铁合金的。
6、封装好了就要电镀，镀锡！电镀厂，可以找外协！
7、切筋正型机。
8、测试机，分选机，要看你封装形式和IC的类别选择。
9、激光打字。
10、编带，包装。
一般最简单TO92一整套200万以内可以搞定！
5. 请问投资2000万能做自动化封装测试工厂么产量能到多少公司的业务来源主要是什么
能做，但是资金还是不充裕，简单的估算，封装测试的设备购买（新设备还是二手设备）、人员的招聘等都是大量耗费资金的。另外，不知道你的封装测试的芯片类型是什么，高阶的封装如BUMPING、BGA、FLIP CHIP等，2000W属于入门级的，即使不开工，光设备的损耗就是不小的开支。如果你算是做如TSOP等引线框架之类低阶封装，还需要做电镀，这个是需要环境评估的，电镀液等重污染物是不能随便排放，和政府官员打交道以及拿证书都是需要资金支持。
产量是多少说到底还是看你的封装投资类型，这个即使是INTEL、ASE、AMKOR等大厂也不敢妄加估计自己的产量，设备是否能正常运作、人员队伍是否按部就班、芯片封装外型等都是产量相关的因数，这个如果即使能估计出来也是个虚的。
公司的业务来源主要是什么？ 当前功率器件等对引线框架类的芯片需求还是大的，如电源芯片等都是用的QFN等比较简单的封装，内存用的是TSOP58、46管脚类型，对应于电源芯片供应商，你就可以为他们提供代加工，这类公司外资内资合资都有不少，前提是你要有公关能力，还要代工价格有竞争优势。BGA等大部分用在逻辑芯片或存储芯片上，这样的公司也不少，大部分是外资，内资的很少，如果你给客户做QUAL的YIELD高，加上价格优势和公关能力，也能拿到不少单子；用在手机上的通信类芯片当前不少，但是单子比较难拿，主要集中在几个大客户手中，如QUALCOMM、BROADCOM等。
总结一下，低阶的封装投资金额少，客户源稍多和容易接洽，这类封装对产线的要求稍低，但是收费也不高；高阶的封装投资大，当前的市场需求量稍大，客户多是外资所以谈生意首先一定要靠代工实力。这个不是一句两句能讲清的，具体而言，你可以参考天水华天科技股份有限公司的建厂经验。
6. 一条芯片塑料封装生产线要些什么设备投资要多少
排下）
芯片组（北桥）
主要功能是负责 CPU(处理器)、GPU(显卡处理芯片)内存之间的数据交换
它是主板上最重要的芯片
一般来说责任是支持 RAM型的不可永久存储数据的设备的运行
南桥
主要支持硬盘 光驱 USB闪存这种“永久”型储存数据设备的运行
还支持集成声卡的运行
也是缺少不了的主板芯片
主板上还有其他的多种芯片 我知道的也不多
但是其他的芯片都要与这两个结合才能运行
所以这两个是主板的灵魂
现在新一代主板北桥已经被集成与CPU 使得内存的读取性能提升了不少
7. 我想投资一条生产10g芯片封装的自动化生产线，不知道需要那些设备，大概需要多少投资
就是将芯片焊接到电路版上吗？好像一个机器就行，这边进去，那边出来就焊接上了。机器几千块上万的都有。
8. 有几家半导体封装测试公司用OE7200设备
华南有三家。
宁波明昕微电子，上海捷敏，威海日月光。
封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
9. 本人在IC封装测试厂工作了7年,想创业
现在实业创业很难的！毕竟淘宝，天猫，阿里巴巴大火！搞的实业越来越难做！想要创业成功必须要跟上时代的趋势！现在正是由网络营销转换为移动互联网营销全民电商的大趋势！想靠实业创业成功！需要具备以下几点！
第一，有好的项目！资金充足。
第二，必须拥有一个好的营销团队。
第三，必须具备好的产品。
第四，必须与网络营销挂钩！或着你目标长远点，跟移动互联网这个未来营销的大趋势挂钩！
第五，拥有一个好奇心，具有勇于探索的精神！
如果第一个条件不具备的话，就从第五条反向执行（从学会做微商开始）
10. 半导体封装设备哪一家好
卓兴半导体科技在行业内拥有一定的名气，他们经过无数次的试验，为半导体的封装制程提供整体解决方案，提高了生产效率和良率，这个品牌在市场上的受欢迎程度非常高的。