⑴ 电镀时加硫脲有什么作用
提高镀层的的强度和均匀度。属于危险品，使用时要慎重。
⑵ 化学镀厚镍磷合金
本发明涉及一种镁合金化学镀镍磷的方法，属化学镀膜工艺技术领域。本发明的特征在于具有以下工艺过程和步骤：①配制化学镀液；其组成及重量配方为：主盐碱式碳酸镍10～30g／L；还原剂次亚磷酸钠20～40g／L；络合剂乳酸15～25g／L，丁二酸4～8g／L，乙酸钠10～20g／L，柠檬酸3～15g／L，选上述络合剂中的一种或多种；稳定剂硫脲0．5～3．0mg／L，碘酸钠5～15mg／L，选上述稳定剂中的一种或二种；防腐剂氟化氢铵15～30g／L；余量为水。②将镁合金脱脂、酸洗，清洁表面。③浸锌处理、退锌、二次浸锌。④化学镀镍；温度80～90℃，pH6～7，施镀时间45～60分钟。⑤水洗，并在200℃下热处理2小时；最后获得厚度为15～20微米的镍磷合金镀层。
镁合金化学镀镍磷的方法
⑶ 电镀镀镍加什么化学药剂硬度会提高
没有，
(5)稳定剂 化学镀镍溶液是一个热力学不稳定体系，在施镀过程中，如因加热方式不当导致局部过热，或因镀液调整补充不当导致局部pH值过高，以及因镀液被污染或缺乏足够的连续过滤导致杂质的引入或形成等，都会触发镀液在局部发生激烈的自催化反应，产生大量Ni-P黑色粉末，从而使镀液在短期内发生分解，因此镀液中应该加入稳定剂。 稳定剂的作用在于抑制镀液的自发分解，使施镀过程在控制下有序进行。稳定剂能优先吸附在微粒表面抑制催化反应，从而掩蔽催化活性中心，阻止微粒表面的成核反应，但不影响工件表面正常的化学镀过程。但必须注意的是，稳定剂是一种化学镀镍毒化剂，即反催化剂，只需加入痕量就可抑制镀液自发分解。稳定剂不能使用过量，过量后轻则降低镀速，重则不再起镀，因此必须慎重使用。 化学镀镍中常用的稳定剂有以下几种。 ①重金属离子，如Pb2+、Sn2+、Cd2+、Zn2+、Bi3+等。 ②第ⅥA族元素S、Se、Te的化合物，如硫脲、硫代硫酸盐、硫氰酸盐等。 ③某些含氧化合物，如AsO2-、M0042-、N02-、IO3-等。 ④某些不饱和有机酸，如马来酸等。 (6)加速剂 在化学镀镍溶液中能提高镍沉积速度的成分称为加速剂。它的作用机理被认为是活化次磷酸根离子，促进其释放原子氢。化学镀镍中的许多络合剂兼有加速剂的作用。无机离子中的F一是常用的加速剂，但必须严格控制其浓度，用量大不仅会降低沉积速度，还对镀液稳定性有影响。 研究表明，许多作为化学镀镍液中的稳定剂的物质，当它们以更微量存在于镀镍液中的时候，可以起到加速剂的作用。如硫脲加量为5mg／L时，作为稳定剂起作用，当添加量降低为1mg／L时，则有加速剂的作用。 (7)其他组分 在化学镀镍溶液中，除了以上主要成分外，有时还加入表面活性剂以抑制镀层针孔，加入光亮剂以提高镀层光亮度。但电镀镍溶液中常用的表面活性剂十二烷基硫酸钠，却不适用于化学镀镍溶液，因为它常使镀层出现不完整的污斑
⑷ 高磷化学镀镍液是不是叫双氧水
浸锌时间为30～90秒。④化学镀镍、酸洗；f．然后进入化学镀镍磷的工艺程序；b．将镁合金事先进行脱除油脂处理；防腐剂氟化氢铵15～30g／L。⑤水洗，选上述络合剂中的一种或多种；还原剂次亚磷酸钠20～40g／L，氯化铁1～3g／L的混合溶液中进行，施镀时间45～60分钟；用上述步骤C中同样的混合溶液进行二次浸锌、退锌：3～15g／L，并在200℃温度下热处理2小时；酸洗是将表面清洁的镁合金部件放入氢氟酸和磷酸的混合酸液中。本发明的特征在于具有以下工艺过程和步骤，即用30～50％浓度的硝酸溶液进行退锌，选上述稳定剂中的一种或二种：a．首先制备好镀镍磷化学镀液；酸洗20～50秒后；其组成及重量配方为，乳酸；d．然后进行退锌本发明涉及一种镁合金化学镀镍磷的方法；络合剂柠檬酸或柠檬酸三钠，pH6～7。镁合金化学镀镍磷的方法 一种镁合金化学镀镍磷的方法，此时为一次浸锌；c．然后进行浸锌处理，然后进行酸洗；还原剂次亚磷酸钠，该镀液的化学组成及其重量配方如下，施镀时间为45～60分钟；防腐剂氟化氢铵；该混合酸液是浓度为40％的氢氟酸与浓度为68％的磷酸以1∶1体积比配制而成；稳定剂硫脲0．5～3．0mg／L：主盐碱式碳酸镍；余量为水：15～30g／L：①配制化学镀液，乙酸钠10～20g／L；e．二次浸锌，碘酸钠：10～20g／L：10～30g／L；最后获得厚度为15～20微米的镍磷合金镀层：0．5～3mg／L、二次浸锌；络合剂乳酸15～25g／L；稳定剂硫脲，丁二酸4～8g／L，选上述稳定剂中的一种或二种，选上述络合剂中的一种或多种；g．然后进行水洗；浸锌是在氧化锌80～100g／L，丁二酸，温度控制在80～90℃，将上述经处理的镁合金部件放入上述的化学镀液中，其特征在于具有以下的工艺过程和步骤，浸锌时间为5～8分钟；温度80～90℃；余量为水。③浸锌处理，溶液的PH值调节为6～7。②将镁合金脱脂，柠檬酸3～15g／L，碘酸钠5～15mg／L：主盐碱式碳酸镍10～30g／L：15～25g／L，洒石酸钾钠10～20g／L；最后在镁合金表面获得具有金属光泽的镍磷合金镀层，氢氧化钠250～500g／L：5～15mg／L：4～8g／L，并在200℃下热处理2小时，再用水冲洗干净，随后用水冲洗干净，清洁表面，乙酸钠：20～40g／L，属化学镀膜工艺技术领域，其厚度为15～20微米
⑸ 不合格的化学镀镍层怎么退镀
您好，退镍水的主要程份是表面活性剂，非离子型有机酸/碱，湿润剂，水等。广州市贻顺化工的退镍液主要应用于退除铁底材、铜底材、PC、PMMA（亚克力）、PET、电路板、光学玻璃、塑胶产品的金属镀镍层。本退镀液能快速退镀，退镀后的基材无斑点、光亮透明，是适用于手工退镀和机械退镀的高效退镀液。酸性退镀液，环保安全无毒，通过ROHS环保检测；退镍速度快、彻底、无残留，有效降低废品率；安全稳定、对基材无伤害。处理后的产品无斑点、光亮；常温使用，操作方便。
使用方法：
1、本品为原液使用先用耐腐蚀塑料容器装好，常温使用加入添加剂20-40克/公斤。
2、本品在使用过程中，应根据退镀产品的数量、班次来进行不断添加。
3、当退镀效果不好时，重新进行彻底的更换以便清除沉淀物达到最佳效果。
4、原液使用，不要加水。
5、工件要完全浸没在退镍液中，并翻动工件，不能使工件露出液面。
6、本产品不太适应铁底材有镀铜层和镀镍层两种镀层，否则容易伤到基体。
⑹ 电解铜硫脲的作用与化学原理原理
硫脲(TU)作为平整剂被广泛用于铜的电镀和电精炼， 它是一种还原剂， 可与Cu2+反应生成二硫化甲脒和Cu+。 硫脲与CuSO4生成CuSO4-H2SO4-硫脲络合物， 同时也可与Cu+生成络合物(lgβ4=15.4)， Cu+还可与二硫化甲脒形成络合物［1］。 硫脲及其生成的各种络合物， 都能在铜电极表面产生吸附［2-5］。 众所周知， 在铜电解精炼中， 沉积铜的质量主要取决于在电解质中维持一个最佳添加剂浓度， 所以了解硫脲的作用机理及其对沉积织构的影响， 以便控制添加硫脲的浓度， 在铜电解精炼中是非常重要的。
在电解液中添加硫脲时， 影响铜沉积的成核过程， 由“瞬间成核”变为“持续成核”， 增大电极表面的成核密度。 在添加10mg/L硫脲时， 得到最大成核密度， 而成核密度愈大， 则形成晶核的临界尺寸愈小， 愈有利于铜沉积表面的光滑性。 成核密度增大， 造成了铜沉积生长结构类型的多样化， 最终导致铜沉积中晶面择优取向的优势减弱， 形成了一种没有明显择优取向的晶体生长方式， 在此条件下得到的沉积表面最光滑细致； 当硫脲浓度过大时(＞20mg/L)， 硫脲及其络合物， 在铜电极表面形成一层吸附膜， 降低成核密度， 并促进(111)晶面的择优取向， 改变沉积物生长类型， 造成沉积表面的某些部位发生“突出生长”， 使沉积表面粗糙度增加。 硫脲在影响铜沉积过程的同时， 由于它在铜电极表面的吸附性较强， 所以会发生共沉积现象， 且浓度越大， “共沉积”越严重。
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⑺ 铜材料镀高磷化学镍，怎么退镀化学镍层不伤原材
这个问题主要看基体材料，铜基体和磁性基体化学镍不合格层退镀一般采用化学退镀液加热退镀，但一般风险高。下面介绍常见铝合金基体的退镀，退液配置：硝酸/水/硫脲=300/3/20。也可不加水，切记硫脲不能一次性倒入，边放硫脲边搅拌
⑻ 电镀时加硫脲有什么作用
电镀时加硫脲可以提高镀层的的强度和均匀度.属于危险品,使用时要慎重.